性能特征:
◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好
◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）
◆ 极低的挥发损失，临汾硅脂，不干、不熔化，良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)
◆ 无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，高真空硅脂，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，H5201硅脂，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，散热硅脂，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
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