导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），密封硅脂，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
若只使用硅脂会因黏度不够导致加装失败，高压硅脂，这时使用硅胶，把他们粘在一起就容易多了。导热硅胶的作用与导热硅脂基本相同，不过前者的粘合力却高出许多。在此笔者提醒大家，使用硅胶时一定要考虑周全后再粘贴，因为导热硅胶在使用的时候会被元件产生的高温熔化，当温度下降冷却后，日照硅脂，硅胶则把元件和散热片(板)紧密地粘结在一起，导热硅脂，甚至难以再分开，所以在涂抹时要注意不能涂抹过多，再则高温熔化后的硅胶会流趟。
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