数控钻床的精度可分为静态精度和动态精度。静态精度是在不切削的状态下进行检测的，它包括钻床的几何精度和定位精度两项内容，反映的是钻床的原始精度。而动态精度是指钻床在实际切削加工条件下加工的工件所达到的精度，它不仅与数控钻床原始的制造精度有关，还与加工时的环境条件和具体的工艺系统有关，如加工时的夹具刀具和工件本身的误差，切削时的力速度振动等都对钻床的加工精度有不利的影响。 
选用何种方法或怎么运动，体系都是经过PLC的程序编制和数控体系的钻床参数设定决议的，轴的运动速度也是在钻床参数中设定的，数控钻床回参阅点的进程是PLC体系与数控体系合作完结的，由数控体系给出回零指令，双主轴龙门式数控钻床，然后轴按预订方向运动，吉林数控钻，压向零点开关（或脱离零点开关）后，PLC向数控体系宣布减速信号，数控体系按预订方向减速运动，佛山数控钻床，由丈量体系接纳零点脉冲，收到个脉冲后，规划坐标值。一切的轴都找到参阅点后，回参阅点的进程完毕。
旋具类。常用的大中小尺寸的一字口和十字口的各一套。旋具以采用树脂或塑料手柄为宜。在拆下某些数控零部件需要专用螺钉旋具，如拆下SLEMENS伺服模块需用头部为六角形的螺钉旋具。
吸易器。将多个引出脚的IC芯片从电路板上焊下来，常用的方法是采用吸锡器，目前有手动和电动两种。便携式手动吸锡器价格便宜，但在一些场合吸锡效果不好，如拆多层电路板上的芯片的接地和电源引脚时，因散热快，难以吸净焊锡，电动吸锡器带电热丝和吸气泵，使用时对准焊点，待锡熔化后按动（手动或脚踩）吸气泵将锡吸净。
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