尽管Micro LED显示已经备受企业关注和加大研发，在规格上也较LCD具有多重好处，甚至划质上可与OLED相媲美，但是现阶段该显示器发展并未普及，感应led微波驱动，主要困难点有三大方面。
一，吸顶灯led微波驱动，在于LED固晶上。以目前已成熟的LED灯条制程为例，在制作一LED灯条尚有坏点等失败问题发生，何况是一片显示器上要嵌入数百万颗微型LED。而LCD与OLED已采批次作业，良率表现相对较佳。
第二，在LED组件上。覆晶LED适合于MicroLED显示，因其体积小、易制作成微型化，云南led微波驱动，不需金属导线、可缩减LED彼此间的间隙等，虽然FlipChip目前的良率还有一定问题，但是随着LED的技术的逐渐完善和资本的不断注入，已经在稳步提升。
第三，在规模化转移上。未来MicroLED显示困难处在于嵌入LED制程不易采大批量的作业方式，尤其是RGB的3色LED较单色难度更高。但是未来随着LED黏着、印刷等技术方法的提升，则有利于MicroLED显示导入量产化阶段。
Micro LED Display的显示原理，是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1-10μm等级左右；后将Micro LED批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性之透明、不透明基板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，即可进行上基板的封装，完成一结构简单的MicroLED显示。
而要制成显示器，其晶片表面必须制作成如同LED显示器般之阵列结构，且每一个点划素必须可定址控制、单独驱动点亮。若透过互补式金属氧化物半导体电路驱动则为主动定址驱动架构，MicroLED阵列晶片与CMOS间可透过封装技术。
黏贴完成后Micro LED能藉由整合微透镜阵列，提高亮度及对比度。Micro LED阵列经由垂直交错的正、负栅状电极连结每一颗Micro LED的正、负极，透过电极线的依序通电，透过扫描方式点亮Micro LED以显示影像。
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