Micro LED Display的显示原理，雷达感应led驱动，是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1-10μm等级左右；后将Micro LED批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性之透明、不透明基板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，即可进行上基板的封装，完成一结构简单的MicroLED显示。
而要制成显示器，其晶片表面必须制作成如同LED显示器般之阵列结构，led驱动，且每一个点划素必须可定址控制、单独驱动点亮。若透过互补式金属氧化物半导体电路驱动则为主动定址驱动架构，MicroLED阵列晶片与CMOS间可透过封装技术。
黏贴完成后Micro LED能藉由整合微透镜阵列，提高亮度及对比度。Micro LED阵列经由垂直交错的正、负栅状电极连结每一颗Micro LED的正、负极，声光控led驱动替代品，透过电极线的依序通电，透过扫描方式点亮Micro LED以显示影像。
led半导体的受环境影响较大，替代红外led驱动，温度升高，led的电流会添加；电压的添加，led的电流也会添加。led是电流驱动型芯片，有一个额外的电流。长时间超越额外电流作业，会大大缩短led的运用寿数。运用恒流驱动电源的话就能够防止led电流随温度和电压等环境要素改变。
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